互感器浇注型电子灌封胶

耐开裂环氧树脂浇注料

产品型号：耐开裂

产品名称：耐开裂环氧树脂浇注料

重量比(Weight Ratio)     耐开裂浇注料A：耐开裂浇注料B＝100：25

一.特点:

除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:

1、导热性能和耐热性能十分优异.

2、柔韧性好、机械强度高.

3、线性膨胀系数和体积收缩率小.

4、阻燃性能好.

二.用途:

  耐开裂环氧树脂浇注料料适用于耐开裂、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.

三.外观及特性:              项目耐开裂A耐开裂B黏度(40℃cps)11000-1500040-50颜色黑色(或指定)淡黄四、使用工艺：

1、将A料预热至60℃。

2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。

3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。

4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。

5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)

五.可使用时间:25℃下8小时.

六.耐开裂A/耐开裂B之固化物性能:项目测试方法 数值温度循环(-55℃+155℃) 10次无开裂潮湿15℃时湿度51%     IR无增加功率老化全动态96H          无击穿阻燃性UL-94              V-0体积电阻率(Ω/cm)ASTM D2571.0×1014表面电阻率(Ω)ASTM D2571.0×1014耐电压(KV/mm)ASTM D14 925导热系数(w/m.k)  ＞2.0硬度Shore D 90

七.储存期

   室温密闭条件下为6个月.

以上数据仅供参考。

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