高温低温变温四探针薄膜方块电阻测量系统/装置/测试

HRMS-800 高温四探针测量系统

■ 可以实现高温、真空、气氛等条件下测量薄膜方块电阻;

■ 可以实现常温，变温，恒温条件的 I-V、R-T、R-t等测量功能;

■ 可以通过输入样品的面积和厚度，软件自动计算样品的电阻率ρv;

■ 可以分析电阻率ρv与温度T的变化的曲线;

■ 可以与Keithley 2400或2600数字多用表配套;

为了更方便的研究高温条件下半导体或绝缘材料的导电性能，佰力博科技已经研发出HRMS-800G高温四探针测量系统，该系统可以测量硅、锗单晶(棒料、晶片)电阻率、测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃(ITO)和其它导电薄膜的方块电阻,,该设备按照单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.M 标准而设计的，专用于变温、真空及气氛条件下测试半导体材料电学性能的*佳测量系统。

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