YAMAHA贴片机YV100-2

特点：

1. 以基本构造的可靠性为基础的高速机

2. 保护元件的贴装

3. 0.25秒/CHIP的高速贴装

4. 可贴装0.5脚间距32mmQFP

5. 高速图像处理

6. 2个摄像头减少了生产时间

7. 新设计的高刚性框架

8. 提高轴的速度

9. 可处理多种元件

10. *适合电脑SIMM生产用的8个连线贴装头

基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)

基板厚度 0.4-3.0

基板传送方向 右-左

贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP

贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP

原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算）

托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）

原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘

贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)

电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ

功率 4KVA

气压 0.55MPA以上，350MIN

外形尺寸 L1650*W1350*H1810

重量 1300KG

贴片速度     12000（粒/小时）

企业名片