产品特点:
1、采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;
2、Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;
3、上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;
4、配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;
5、同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)
6、自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
7、所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);
网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
8、具有故障声光报警功能;
9、设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
10、内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
11、采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
12、温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;
13、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
14、集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);
15、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);
16、松香回收系统:松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;
特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,*符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
技术参数:型号F8F10加热部分参数加热区数量上8/下8上10/下10加热区长度3000mm3750mm冷却区数量上Top2/下Bottom2运输部分参数PCB*大宽度导轨式350mm网带式420mm运输导轨调宽范围50-350mm运输方向L→R(R→L)运输导轨固定方式前端/Front(选配:后端固定)运输带速度网带880±20mm,链条900±20mm传送方式网传动﹠链传动+网传动运输带速度200-2000mm/Min控制部分参数电源5线3相380V 50/60Hz启动功率38Kw46Kw正常工作消耗功率Approx.9.5KwApprox.11.5Kw升温时间约20分钟温度控制范围室温-350℃Room Temper ature-350℃温度控制方式全电脑PID闭环控制,SSR驱动温度控制精度±1℃PCB板温度分布偏差±1-2℃冷却方式标配:空气冷却(选配:冷水冷却)三色灯指示三色信号灯:黄—升温;绿—恒温;红—异常异常报警温度异常(超高温或超低温)机体参数重量Approx.1600KgApprox.2000Kg外型尺寸(mm)L5000×W1200×H1450L5700×W1200×H1450排风量要求10立方/min 2通道∮180MM