产品主要特点:型号/规格58876品牌/商标富士/SK热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品,具有优良的热传导性、缓冲
性和极高的回弹能力。
产品用途:
1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、 将其垫付在热压头的底部表面,使温度传导较为均匀,隔离被热压产品与热压头,同时具有防止静电
的隔离保护作用。
3、绝缘半导体的热传导。
产品特点:
1、 极高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、 不给FPC、玻璃等带来损伤。
3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、极高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性,表面无粉末。
产品规格:
1、(厚:0.2mm--0.45mm)*(宽:8mm-500mm)*(长:5-30m)。
2、特殊规格可根据客户需求定做,并为客户定做各类规格的卷心。
3、产品分为通用型的SG(灰色)和特殊性能的SGB(黑色)。
4、成品常用内径为32mm、38mm,可根据客户需求设顶定
本导电性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊导电性的FILTER及能通电的特殊GRANDE开发研制而成的产品。
扩大了对不能改型的金属导体电子波,静电防止及电气线路接点等保护的功效。
现以广泛使用与开发发出成型制品方面及PRESS用制品方面。
用途:ACF FPC PCB等热压工艺
浅灰 黑色
(其中热压硅胶皮与进口SK,日本富士信越质量相当,价格优惠)
产品名称:FPC热压硅胶皮
产品规格:厚度:0.20~0.5mm
宽度:1~600mm
长度:1-100m
材料构成:1、硅胶
2、导热聚合物
产品应用:全面替代进口产品,适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺。
产品应用:应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部