3D锡膏检测设备SPI

CYBEROPTICS

SE300  100％联机检查系统

100％  3D锡膏检查                                                              

建立在CyberOptics实用，高价值检查系统的信誉之上，该机器采用革新技术，消除了丝网印刷后检查和过程控制方面的障碍。SE300联机锡膏检查系统将经实践验证的3D视觉传感技术整合至独特的机器设计中，创造出领先超群的SE300.

高分辨率3D传感技术                                                            

有了CyberOptics新一代3D相位轮廓测定仪，难度再高的组件都能进行百分之百的检查，而且甚至能够检测到*细微的锡膏打印错误。

3D高度，确实量和区域测量                                                        

对于高度复杂的PCB以及含有CSP,0201或其他小型焊盘尺寸的PCB而言，测量焊锡量是确认焊接接点可靠性的主要关键。

检查*佳化                                                                      

通过两种检查模式，您可以在*大程度上优化系统性能。

高速模式可针对绝大多数组件，包括QFP和BGA元件，提供精确及可重复性的检查结果

高分辨率模式则针对0201焊盘和直径小至8毫英寸的CSP提供精确及可重复性的检查结果

系统                                                                            

3D传感系统，内置基准位摄像机及照明设备

可调宽度，紧密配合传感器系统，缩回时便于取出电路板

CD-RW，以太网连接，USB端口，RS-232端口，平行端口和3.5英寸软驱

两台Pentium电脑：一台控制内部功能：另一台则提供用户界面，包括检查结果

SE300                                                                                                                            

    100％联机检查系统                                                            

系统要求

尺寸                （高×宽×深）188×100×131厘米                                            

重量                  860千克                                                          

面板尺寸              *大457×508毫米  *小101×70毫米                      

*大面板重量          1千克                                                            

电路板边缘间隙        顶部2.5毫米            底部3.0毫米                              

下侧组件间隙          25.4毫米                                          

激光范围探测器        640-870纳米                                      

*大检测区域          451×508毫米                                  

性能规格

一般检查速度                                                              

高速                   14.8平方厘米/秒                                                  

高分辨率               9.6平方厘米/秒                                            

一般卸载，基位寻找和光栅时间        11秒                                                            

X和Y像素大小

高速                   40微米                                            

高分辨率               20微米                                    

锡膏高度范围           50-300微米                                                

高度分辨率             0.125微米                                            

电路板*大翘曲度       <PCB对角线的2％或者总共不超过6.35毫米

可测量类型             高度，区域，焊锡量                            

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