739高温固化保密黑胶环氧树脂IC芯片线路板保密绑

HASUNBOND 739单组份高温树脂胶

Hasunbond 739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。

固化前性能参数：               Hasunbond 739

颜色，可见                       黑色蜂蜜状

粘度25℃（cps）                  80,000

比重                               1.45

保质期（25℃）                    3个月

保质期（10℃）                    9个月

固化后性能参数：

物理性能  

硬度、硬度测定，丢洛修氏D         85          

抗拉强度（psi）                   24500

吸水率 %                          0.05

抗压强度（psi）                   16300

抗弯强度（psi）                   17500

热膨胀系数 ℃                     5×10-5  

耐焊锡温度 ℃                    400-420（3秒）

电子性能  

绝缘强度  伏特/mil（25℃）        

420

绝缘常数  1KHz                     3.9

操作说明：  

1、将hasunbond 739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。

2、把hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟）。

3、把已经涂胶的元件置于110度恒温箱中，2小时左右取出。

固化时间：110℃—2小时，115℃—1.5小时，固化后可得到所有特性。

存储需知：

室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。

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