HASUNBOND 739单组份高温树脂胶
Hasunbond 739是一种单组份环氧树脂粘接材料,具有优良的物理和电子性能,粘接强度高,需加热固化,完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中,有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
固化前性能参数: Hasunbond 739
颜色,可见 黑色蜂蜜状
粘度25℃(cps) 80,000
比重 1.45
保质期(25℃) 3个月
保质期(10℃) 9个月
固化后性能参数:
物理性能
硬度、硬度测定,丢洛修氏D 85
抗拉强度(psi) 24500
吸水率 % 0.05
抗压强度(psi) 16300
抗弯强度(psi) 17500
热膨胀系数 ℃ 5×10-5
耐焊锡温度 ℃ 400-420(3秒)
电子性能
绝缘强度 伏特/mil(25℃)
420
绝缘常数 1KHz 3.9
操作说明:
1、将hasunbond 739从冷藏室中取出,待恢复室温后使用。
2、把hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面(为了便于涂胶,可把hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟)。
3、把已经涂胶的元件置于110度恒温箱中,2小时左右取出。
固化时间:110℃—2小时,115℃—1.5小时,固化后可得到所有特性。
存储需知:
室温储存,将材料存储于阴凉干燥处,或置于低温环境中。