线路板专用防焊胶

产品说明

可剥蓝胶ZY-108G系列为网版印刷型可挠性防焊胶.皮膜经烘烤胶化后可耐焊锡及化学品,作为印刷电路板或电子零件装配时局部抗焊锡之用,用完之后即可简单用手或镊子等工具剥除它,而不留下残渣.

使用条件：

1. 印刷前应充分搅拌5～10分钟，静置30分钟以上。

2. 膜厚设定：依膜厚不同，剥离性亦有差异，一般设定膜厚：300～500um。

3. 网版设定：400～100目，乳剂厚：200～400um，聚酯网版。

4. 印刷设定：刮刀硬度65～75度，刮刀角度：50～70度，速度：20～40cm/秒。

5. 硬化条件设定：140～150℃×10～30分钟，红外通道：140～160℃×5～8分钟。

6. 网版及容器清洗：苯类或醇类溶剂或洗网水。

产品特性

特性

项目

ZY-108G

颜色

蓝色

固成分

100%

粘度dp.s

（25℃ VT-04)

700±100

硬化条件

150℃× 10～30分钟,红外通道：140～160℃×5～8分钟

耐焊锡性

≤2次（260℃，5秒）

用途

波峰焊

波峰焊，无粘锡，耐温

抗电镀或化金

包装

1KG/罐 5kg/桶, 20kg/箱

储存安定性

(20～30℃)

6个月

企业名片