产品用途:
广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流用电场合。 产品特点 (1)采用进口方形芯片、DCB板及其它高级导热绝缘材料.导热性能好,导热基板不带电(MDY2000型模块除外),保证使用安全。(3)热循环负载次数超过国家标准近10倍。
产品特点:
(1)采用进口方形芯片、高级芯片支撑板,经特殊烧结工艺,保证焊接层无空洞,使用更可靠。 (2)采用DCB板及其它高级导热绝缘材料,导热性能好,导热基板不带电(MDY2000型模块除外),保证使用安全。 (3)热循环负载次数超过国家标准近10倍,使用寿命长。
1. 产品用途
广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流用电场合。
2. 产品特点
(1)采用进口方形芯片、高级芯片支撑板,经特殊烧结工艺,保证焊接层无空洞,使用更可靠。
(2)采用DCB板及其它高级导热绝缘材料,导热性能好,导热基板不带电(MDY2000型模块除外),保证使用安全。
(3)热循环负载次数超过国家标准近10倍,使用寿命长。
3.模块通用参数
(1)工作频率f为50Hz。(2)模块绝缘电压VISO(RMS)≥2000VAC(MDY2000型模块除外)。