Tamura锡膏代理 无铅锡膏 TLF-204-M

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS

1、   特长

1)        采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2)        连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。

3)        能有效减少空洞。

4)        能有效减少部件间的锡球产生。

5)        有效改善预热流移性。

6)        属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

7)        对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性。

2、   特性

锡膏TLF-204-MDS的各项特性，如下表1及表2所示：

表  1

项  目

特  性

试 验 方 法

合金成分

锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5

JIS Z 3282（1999）

融    点

216~ 220 ℃

使用DSC检测

锡粉粒度

25 ~38μm

使用雷射光折射法

锡粉形状

球状

JIS Z 3284附属书1

助焊液含量

10.9%

JIS Z 3284（1994）

氯 含 量

0.0%

JIS Z 3197 (1999)

粘    度

195  Pa.s

JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

表 2

项  目

特  性

试 验 方 法

水溶液电阻试验

5 x 104 Ω˙cm以上

JIS Z 3197（1999）

绝缘电阻试验

1 x 109 Ω 以上

JIS Z 3284（1994附属书3  2型基板

流移性试验

0.20mm以下

把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*

溶融性试验

几无锡球发生

把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*

焊锡扩散试验

76 % 以上

JIS Z 3197（1986） 6.10

铜板腐蚀试验

无腐蚀情形

JIS Z 3197 （1986）6.6.1

锡渣粘性测试

合格

JIS Z 3284(1994)附录12

           * 弊司试验方法                                      （参考数字）

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