供应无铅回流焊，波峰焊机，半自动印刷机生产厂家

产品特点：

1.       加热系统采用LEADSMT专利发热技术。

2.       采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。

3.       发热部件采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。

4.       结合温控器特有的温度仪表控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以*小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差极小，长度方向温度分布符合IPC标准。

5.       温度仪表智能运算的精密控制器，通过温度仪表智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能*快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。

6.       发热区模块化设计，方便维修拆装。

7.       具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。

8.       独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。

9.       运风系统采用先进的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。

10.    预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。

11.    配备3个测温插座，可测调各种温度曲线，连续温度曲线测试可达到国际通用标准之无铅焊接制程工艺要求。

12.    采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。

13.    各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。

14.    模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。

15.    传动系统采用进口变频马达，温度仪表全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1600mm/min。

16.    采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达±10mm/min， 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。

17.    专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。

18.    根据需要可选配导轨＋网带运输方式

19.    延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。

20.    电控元件部份采用优质进口元件，确保设备长期连续稳定可靠的运作，高温部件一年免费保修。