贴片电容，插件电容，固态电容

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三洋固体铝电解电容器OS-CON

1.铝电解电容器的电解质以往采用电解液，有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料，因而它的电解质的导电性高，导电性受温度的影响小。

2.OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器，却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。
 
3.OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负极分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器*大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。OS-CON的额定电压2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR*低达7mΩ，分插装型和贴装型。而且，导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好。

三洋高分子电容POSCAP

1.高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔，负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。

2.POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，*大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。
 
3.POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR*低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

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