导热硅胶片:BN100/BN200/BN300
导热硅胶片,大功率LED灯饰,PCB板导热硅胶片,LED灯饰导热硅胶片
用途
用于LED灯饰(PCB板、铝基板等)起降低工作温度的导热作用。适用于大功率电源光电行业、大功率LED灯饰、PCB板。
特性
柔软兼有弹性,良好的压缩性能
带自粘而无需额外表面粘合剂
良好的热传导率,低热阻及较高的性价比
可提供多种厚度选择
满足ROHS及UL的环境要求
规格
基本尺:200mm*400mm,330mm*330mm,
可依使用规格裁成具体尺寸厚度:0.5-15mm
技术参数
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | HCP100测试值 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 25±5 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*10^11 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 6 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | V-0 | |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.0 |