在线锡膏厚度测试仪（3D）测厚仪

设备特点：

   1、  多角度、多周期结构光与 Z 轴仿形装置。
   2、  基于GPU运算的PMP算法
   3、  友好的多点触屏界面
   4、  免费的自主研发 Gerber 读取软件
 
技术参数
主要规格：
检查原理 白光干涉相位移法
检查项目 体积、面积、高度、XY位置、形状
不良种类 多锡、少锡、漏印、桥连、偏移、异型、污点
工业相机 4百万相素
高解析0.015mm;
高速度0.030mm 灯源 红/蓝/白
X/Y分辨率 18微米 检测速度 高速度80 cm2/sec,高精度50 cm2/sec
高度检测范围 0-550μm Z轴分辨率 0.0002mm
高度精度 <1μm 测量重复性 <1%  at  3西格玛
Gage R&R <10%
PCB尺寸 50*50-520*520mm
可适应PCB厚度 0.3-5mm
PCB下净高 40mm
PCB流向 左至右 OR 右至左
PCB弯曲 ±7mm
*大PCB重量 3kg
PCB搬送高度 810～970mm
传送速度范围 150～450mm/sec
夹板边距 3mm
操作系统 WINDOWS XP
Gerber格式 Gerber Data 274D/274X
操作方式 触摸屏操控
不间断电源 UPS
机身尺寸 W1063*D1236*H1713mm
机身重量 1200KG
供电 200-240V AC,50/60HZ
气压 5kgf/cm2
环境温度 5-40℃
环境湿度 25%-80%