Momentive高新材料的氮化硼粉末HCP,HCPH,HCPL,AC 6004是纯度非常高的单晶六方体结构。这些超细粉末的平均粒径在6-13μm之间,其中超过99.9%以上可达到325目。
HCPL(NSF-H2,HX-1,HX-2)
HCPL的表面积低于HCP,这使它在高温下有更好的润滑性和稳定性。在许多配方中可改进混合性。
应用
这些产品广泛用于要求苛刻的应用领域,包括高温工况下的金属和玻璃加工脱模剂,电子产品中的热处理材料。此外,这些产品也被用做固体润滑剂的添加剂及热压固体、复合材料和耐火涂料的基础材料。
Momentive 高新材料生产超过80种级别的BN粉末,以满足广泛的应用需求,并且拥有超过40年的氮化硼粉末的合成技术与精制经验。