三星贴片头主体的整体铸造及重量减轻,实现了高速运动 2 通过使用高速旋转马达和平改进结构提高速度改进后的传送系统 3 传送速度提高了30% 4 改进了传送皮带,缩短了进板时间 5 通过降低传送带的高度和改进边缘夹紧装置,缩短了Z轴移动距离 6 采用新型的连动结构,支撑台的平整度和上升运动得到改善(改善了柔性PCB的适应性) 贴装头数量 4 贴装速度 CPH (IPC9850) 16.5K CPH QFP:4.3K CPH 贴装精度 QFP + 30@3Q Chip + 50@3Q 元件范围 标准配置 1005~□22飞行视觉 ~□32/□55(分割识别)固定视觉 选件 0603~□22/0402~□7飞行视觉 ~□17/□42固定视觉 *大高度 H15mm(固定视觉) 窄间距装贴 0402Chip:P 0.10mm 0603Chip:P 0.15mm 供料器数量 56EA(前部供料器系统提供) 116EA(前后部供料器系统提供)/背面操作系统 PCB尺寸(MM) (LxWxT) 标准 460X400X4.2~50X400X0.38(重量3KG) 选件 510X460X4.2~ 特殊定制 610X510X4.2~ 外形尺寸(MM) 1,650(L)x1,680(D)x1,530(H) 重量(KG) 1,800KG 能耗 耗电量 AC200/220/240v(50/60Hz,3Phase)/(Option:340/380/415v)Rating 3kVA(Max.4.7kVA) 耗气量 5kg/CM*2,260NE/min深圳市合泰自动化设备有限公司欢迎您。