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※性能特点:
本胶为透明单组份室温硫化硅橡胶,不含溶剂,无腐蚀,不污染环境,使用方便,安全。本胶具有优良的粘接性能,良好的电绝缘性和抗电弧性能,抗震防潮,耐老化,耐油,耐水,耐酸碱。表面固化时间:3~30分钟,耐温-60~+200℃。适用于电子元器件的灌封,表面涂敷等。
※使用方法:
先将待密封粘接的元器件作一般清洁处理,根据密封粘接要求涂适量的胶液,合拢粘合面。室温固化12~24小时。胶层厚,气温低应适当延长固化时间。耐温元器件可加热固化以提高密封粘接的效果。使用完毕,应盖紧胶帽。贮存于限凉干燥处。