半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,对水质的要求也越高。
该套设备采用反渗透水处理设备与电去离子(EDI)设备进行搭配的的方式,这是一种制取超纯水的*新工艺,也是一种环保,经济,发展潜力巨大的超纯水制备工艺,其基本工艺流程为:原水→砂炭过滤器→精密过滤器→反渗透设备→纯水箱→电去离子(EDI)→超纯水箱→超纯水泵→后置精密过滤器→用水点
近年来开始在国外推广应用的EDI(电去离子)技术,是超纯水制造技术的一次革命,从此进入了一个无需再生化学品,而能生产出高达18MΩ·CM的超纯水,用于半导体、集成电路等行业。 EDI技术是一种新的纯水和超纯水制备技术。该技术将电渗析技术和离子交换技术相融合,通过阴、阳离子交换膜对阴、阳离子的选择性透过作用与离子交换树脂对离子的交换作用,在直流电场的作用下实现离子的定向迁移,从而完成水的深度除盐,水质可达15MΩ.cm以上。