TCS系列智能低压复合开关

TCS系列智能低压复合开关是新一代低压无功补偿电容器的投切器件，是一种智能化的新型控制执行部件，是我公司针对可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面存在的各种不足而精心研制开发的*新科技成果。主要优点是保证零电流投切，无涌流；触点不烧结；能耗小；无谐波注入；具备元件故障保护；报警输出；运行指示等功能。 新一代的复合开关增加了预充电电路，保护了可控硅；采用了一只辅助接触器和可控硅串联，完善了可控硅的击穿保护。可控硅击穿后，断开辅助接触器，切断主回路，保证安全可靠。
主要技术特点：过零投切 单片机控制 无谐波注入 功耗小 输入信号与控制信号光电隔离，抗干扰能力强，性能稳定可靠。

主要技术参数：
主要技术指标：使用寿命：10万次
相 数：单相(Y形接法)
接触压降：≤0.1V
接点耐压：≥1600V
响应时间：≤100ms
控制信号：5～24V DC
三相补偿容量： ≤18 Kvar (30A)、≤30 Kvar (50A)
工作环境条件：环境温度：-25℃～+55℃
相对湿度：40℃时，20%～90%
额定电压、工作电源及额定电流：
额定工作电压：220V
额定频率：50Hz±5%
额定电流：30A、50A

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