测金机、镀金测厚仪

测金机、镀金测厚仪在质量管理到不良品分析有着广泛的应用.用于电子元器件,半导体,PCB,汽车零部件,功能性电镀,装饰件,连接器等多个行业. 高性能、高精密、高分辨。实现了快速、精密、准确的X-射线测量仪器，世界首创光学准直器，可以同时测量多至4层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从埃（?）至微米（μm），它也能测量多至24个元素的块状合金成分，其准确度、精密度和稳定性是****的，*适合用于微电子器件、数据偶合器、光通讯和数据贮存、半导体、光通讯、微电子、光子学、无源器件和薄层磁头金属化分析等。能提供一般镀层厚度和元素分析功能,不单性能优越,而且价钱超值.

测金机、镀金测厚仪主要特点
　　★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品
　　★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量
　　★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
　　★卤素灯照明
　　　　
　测金机、镀金测厚仪的应用领域：
　　1、分析电子部品电镀层的厚度
　　2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析   
    3、各镀层的成分比例分析。
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