涂胶机目前半导体生产中光刻涂胶工艺主要采取的是旋转涂胶法。一个典型的做法是将少量胶液沉积在硅片中央,接着以较高速度旋转硅片。离心力将使胶液散开,*后覆盖整个硅片。
木工涂胶机由机架、送片提升器模块、送片机械手模块、对中定心模块、涂胶模块、收片机械手模块、送片提升器模块、管路系统、胶液系统及电气控制系统等组成,采用各模块直列布局。设备可按设定工艺实现片盒到片盒自动完成。
影响涂胶均匀性和可靠性的主要因素在于转速、加速度、基片的精确传输定位、腔体环境、气流以及化学品的精确供应等。在旋转涂胶中,转速是*重要的参数之一,旋转速度通常决定了*终的涂胶厚度。较小的速度变化就能导致胶膜厚度发生较大的变化。旋转过程中控制胶液流向硅片边缘的离心力和影响胶液粘度的挥发速度相作用,从而使光刻胶膜厚度大致保持平衡,因此必须对转速作精确控制。
特性:
■管状旋转出胶控制结构
■普通&数字式时间控制器
■点胶笔头设微动点触开关,方便操作
■不需要空气压,只需电源即可工作
■材料可直接使用原装容器
■可快速使交换出胶管,无需整理
■自动回吸功能,防止滴漏
■适用流体:瞬间接着剂、嫌气性接着剂等
参数:
电源:AC 220V±10%/50Hz
AC 110V±10%/60Hz(可以内部转换)
消耗功率:16W
转速:0--160RPM
吐出时间:0--999°旋转角
回吸时间:1--999°旋转角
功能模式:手动模式/定量模式
*小吐出量:0.0001ml
适用液体粘度:10000CPS以下(瞬间接着剂专用点胶机)
外形尺寸:190mmx184mmx94mm
重量:3.5kg