BD型抛光专用大粒径硅溶胶

外    观：半透明到不透明白色液体

产品说明：

本品采用严格工艺控制，其胶粒结构致密，比表面积相对更小，颗粒粒度分布均匀，可以达到粗糙度极低（<1A）的表面抛光效果。

应用范围：

本品可制备CMP抛光液，用于硅单芯片、砷化镓片、蓝宝石芯片、半导体化合物芯片、硬盘、盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。不同的粒径，可分别用于精抛和粗抛。

可根据实际需要选择不同PH值及浓度的产品。

包装贮存：

25Kg或250Kg 蓝色塑料桶包装

4℃-50℃避光贮存

贮存期：12个月

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