低压可控硅无功补偿装置

一、概述

    DSDL-TSC/0.4系列可控硅无功补偿装置是一种动态跟踪补偿的新型电子式无触点可控硅电容投切装置，利用大功率晶闸管组成低压双向可控硅交流无触点开关，可实现对多级电容器组的快速过零投切。在TSC装置电容器支路中串联适当的电感，可有效防止谐波放大、吸收部分谐波电流，起到谐波抑制的作用。同时该系列装置采用三相独立的控制技术有效解决了三相不平衡冲击负荷补偿的技术难题，装置响应时间小于20ms，实现功率因数补偿至0.9以上的目的。是无功补偿领域中的升级换代产品。主要适用于工矿企业、石油、汽车、造船、发电厂、变电站、钢铁、冶金、化工、建筑、通信医院机场等负荷频繁变化的场所。

二、工作原理

    TSC系列可控制硅动态无功功率补偿器采用人工智能控制，由控制器、双向可控硅、放电电阻、电容器、电抗器、保护元件组成。控制器实时跟踪测量负荷的功率因数和无功电流，与预先设定的给定值进行比较，动态控制投切不同组数的电容器，以保证功率因数始终满足设定要求。整个测量执行过程在一个周波内完成（时间≤20ms），控制器确保可控硅过零触发。确保投切电容器无冲击、无涌流、无过渡过程。既动态快速跟踪负荷变化，又克服了传统无功补偿器对电容器所产生的危害和自身固有的缺陷。

三、主要参数

四、技术特点

1. 采用双向反并联晶闸管，可实现无触点电子开关，延长开关使用寿命。

2. 实现过零投切，无冲击，无涌流和过压。

3. 可对三相平衡电网进行三相共补及三相不平衡负荷电网进行分相补偿。

4. 全数字化控制，液晶显示，操作方便。

5. 投切速度快，t<20ms。

6. 在规定的动态响应时间内，多级补偿一次到位，补偿后功率因数大于0.90。

7. 抑制电压闪变。

8. 在外部故障或停电时自动退出，送电后自动恢复运行。

9. 国内**在该领域独创的动态无功补偿调节器系统，抗干扰能力强，可靠性高。

10. 动态抑制系统谐波，主回路采用特殊设计电抗器，无论投 切几组电容器都不会与系统发生谐振，保证补偿器可靠运行。

11.可测量显示1～31次谐波含量。