LED焊接中小型无铅回流焊

MR-635回流焊特点及技术参数：

产品特点：

01.加热系统采用MR专利发热技术。
02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器  
    ，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
03. 发热部件采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较
    长的使用寿命。
04. 结合温控器特有的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以*
    小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差极小，
    长度方向温度分布符合IPC标准。
05. 电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控
    制功能*快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
06. 发热区模块化设计，方便维修拆装。
07. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。
08. 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度
    快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及
    元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
09. 运风系统采用先进的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热
    交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差
    MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度可独立调节。
11. 配备3个测温插座，可测调各种温度曲线，连续温度曲线测试可达到国际通用标
    准之无铅焊接制程工艺要求。
12. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥
    音，震动小。
13. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速
    高效的热补偿性能。
14. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。
15. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。
16. 传动系统采用进口马达，专用调速器调速，运行平稳，速度可调范围0－
    1600mm/min。
17. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达
    ±10mm/min， 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。
18. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。
19. 根据需要可选配导轨＋网带运输方式
20. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变 形。
21. 在Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台功能强大，稳定性高，方便长期稳定的生
    产管理，使用时快捷方便。
23. 电控元件部份采用优质进口元件，确保设备长期连续稳定可靠的运作。
24. 标配专用电脑和专业智能控温系统，系统可靠性极高。