四会电镀、印染用超纯水设备

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电镀、PCB板用超纯水工程的工艺流程:

1.新工艺一:

原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→RO前水泵→精密过滤器→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→混床→终端精密过滤→设备用水（水质可以达到16MΩ.cm以上即0.06

μs/ ㎝以下,25 ℃）

2.新工艺二:                   

原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→RO前水泵→精密过滤器→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→普通混床→抛光混床→终端精密过滤→设备用水（水质可以达到18MΩ.cm以上即0.056μs/ ㎝以下,25 ℃）

3.新工艺三:

原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→RO前水泵→精密过滤器→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→EDI电去离子主机→终端精密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水（水质可以达到16MΩ.cm以上即0.062μs/ ㎝以下,25 ℃）

4.新工艺四:

原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→RO前水泵→精密过滤器→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→EDI电去离子主机→去离子水箱→去离子水泵→抛光混床→终端精密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水（水质可以达到18MΩ.cm以上即0.055μs/ ㎝以下,25 ℃）

5.新工艺五:

原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地域不同选用)→精密过滤器→中间水箱→一级RO高压泵→一级RO反渗透系统→RO水箱→二级RO高压泵→二级RO水箱→增压泵→EDI(CEDI)电去离子水主机→去离子水箱→去离子水泵→抛光混床→终端精密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水（水质可以达到18MΩ.cm以上即0.055μs/ ㎝以下,25 ℃)