供应自动对位大片贴合机

特点：

 设备对位平台、影响系统、控制系统、气动部件，采用高精密进口配件从而有效保证产品的压接精度和良率，减少了多次搬运造成污染和加工误差，提高了生产效率。

用途：

 适用于FILM

TO OCA、FILM的贴合，各种软对软贴合。

技术参数：

电源：AC220V±10%，50Hz，3000W

工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房

工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源

工作平台尺寸：500mm*500mm

外形尺寸：L：1800mm

W:1100mm H:1900mm

压力范围：1~30KG

贴合速度：10~1000mm/s

贴合精度：≤±0.075mm

滚轮硬度:30~70HA（可订做）

工艺流程：

人工放膜→人工撕膜/清洁→相机取像

人工放膜→人工撕膜/清洁→相机取像     →自动对位贴合→回到待机位→人工下料→回到待机位→人工下料

备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。

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