供应电磁兼容屏蔽(EMI)薄膜溅射系统

本系统为塑料或金属部件表面EMI薄膜沉积单机型专用设备,其利用等离子体对被镀工件表面进行活化,采用磁控溅射方法沉积薄膜,免除涂漆前处理工艺,大幅降低工件加工成本,整机达到国际同类产品水平.可广泛应用于手机、笔记本电脑、电话和DVD等电子产品外壳制造加工领域。 特点：单元技术先进、自动控制、运行可靠；单元化设计、维护简单；大装载量、短镀膜工艺节拍（周期）；镀膜工艺成熟、适应基材广泛。 基本参数 真空室：（直径）900-1700mm，（长度）1200-1800mm 真空系统：机械泵，扩散泵，罗茨泵。 矩形离子源1套、直流磁控溅射阴极2套。 抽气周期：<15min

企业名片