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更新时间:2007-09-22 13:55:17
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详情介绍
仪器硬件部分主要配置:
硅针半导体探测器+放大电路:
技术指标及功能:
电制冷半导体探测器;分辨率:155±5电子伏特
对样品特征X射线进行探测;把探测采集的信息,进一步放大。
X 光管
技术指标及功能:
使用寿命大于5千小时
产生对样品激发X射线
高,低压电源技术指标及功能:
从0KV~50KV,1毫安
为X光提供专用电源
M MCA多道分析器技术指标及功能:
对采集来的信号进行数据处理,并将处理结果传输给计算机
高精密摄像头(CCD)
试样观察
移动平台 样品微调移动平台,保证样品测试位置准确性。
准直器自动切换 光斑直径为0.1,0.5,1,2,3,4,6,8(mm)的准直器自动切换。
滤光片自动切换 五种滤光片的自由选择和切换。
准直器和滤光片的自由组合 多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。
仪器软件配置:
软件功能:
软件可视频观察样品的放置
同时可分析几十种元素,分析时间短到1-3分钟
可自动进行定性分析,报告准确。
可自动对仪器初始化校准
具有多种光谱拟合分析方法
ROSH分析软件-标配
功能介绍:检测欧盟RoHS指令中六种物质涉及的五种元素(Cd,Pb,Hg,Br,Cr)
检测分析谱图式样
测厚分析软件-可选,需另收费
功能介绍:检测,分析镀层的厚度和成分
检测分析谱图式样:
全元素分析软件-可选,需另收费
功能介绍:能准确,快速