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更新时间:2007-08-18 11:28:55
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详情介绍
适用于印刷行业铸造铅字、铅空和铅条。 主要成分: 铅(%):81.5~85.5 锑(%):14.5~18.5 供货状态:铸造条状。 二、巴氏合金: 可根据用户要求加工制造各种锡基或铅基巴氏合金。 供货状态:铸造条状(或根据用户要求形状)。 三、低温焊料合金: 为适应电子产品中对热敏感的元件的焊接及热过载保护器、安全器元件的制作,本厂研制了58-145℃各种熔点的低温合金材料产品,被广泛应用于电子行业中分阶段焊接(二次焊接)、电视调谐器、火警报警器、温控元件、防雷保护器件、空调安全保护器等行业中。产品有丝、条、二种品种,特殊形状可来图纸洽谈定制。”