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■喷雾系统
◆配备恒流、恒压装置的助焊剂喷雾系统，流量稳定、均匀；
◆喷雾宽度根据PCB板大小自动调节；
◆可快速更换不同种类的助焊剂，无需清洁容器。
■预热系统
◆1.8M(2段控制)超长预热区，能让PCB进行充分地预热和助焊剂挥发；
◆优质烧结黑管发热（5年包换）。
■运输系统
◆采用电子角度仪，自动调节角度，可以采用自动、手动调节角度3-7度；
◆各类型弹性钛爪（可选），PCB夹持更加可靠，更换方便，节省大量维护时间；
◆UPS断电保护功能，在异常掉电情况下可保证链条正常传送将PCB安全送出；
◆具有卡板报警和掉板检测功能。
■热补偿系统
◆采用PHILIP热补偿系统；
◆PCB进行热补偿后，进入锡炉前温度下降≤2℃,可减少热冲击。
■焊锡系统
◆采用增强浸润的喷口，可大幅减少无铅焊接中SMT元件的焊接缺陷；
◆钛合金锡炉，防腐蚀，锡渣自动聚集，锡炉防氧化设计，不产生飘扬的锡渣黑粉；
◆锡炉自动上升、下降、进出系统,配备多个传感器互琐装置，防止错误操作。
■冷却系统
◆PCB急速冷却系统，出口冷气温度可低于8℃；
◆可明显改善无铅焊料共晶生成时的空泡和焊盘剥离现象。
■控制系统
◆工业电脑+PLC控制系统，功能强大，性能稳定；
◆WIN98中英文操作系统，界面友好，人机对话方便；
