我司的*新产品大功率LED支架已经批量生产,配套有圆形透镜和侧光透镜,散热铆钉有平头和凹头,分别适合倒装芯片和正装芯片封装工艺。另外我们还有配套不同导热系数的铝基散热板,也有*新开发专为粘接大功率LED芯片的高导热银胶(DM6030HK-SD 导热系数达50W/m-K,与锡的导热系数相近)。并且还有粘接支架与铝基散热板的导热胶粘剂(Liqur-Bond SA 2000)及高导热硅脂(TIM 410 ;TIM412;TIM511;TIM 712等)。详细资料请查看我们的网站:www.everton.com.cn
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