液态金属打印电路灌封胶 高透明电子灌封胶

液态金属打印灌封胶HY-9315说明书

一、产品特性及应用

HY-9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

HY-9315在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于液态金属打印电路板的灌封，适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

精密电子元器件

柔性液态金属打印电路板

透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

1.使用前，应把A（铂金催化剂胶体）和B（固化剂胶体）在各自的容器内充分搅拌均匀。避免长时间不使用导致的沉淀。

2.混合时，按照A组分： B组分 = 1：1的重量比严格称重，混合后充分搅拌均匀。

3.HY-9315可根据使用环境决定是否抽真空排泡，如需要，可把混合后搅拌均匀后的胶体放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.室温保持在参数表中的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用的产品较厚，固化时间会有所增加，室温或加温固化均可。硅胶的固化速度受环境温度影响很大，冬季气温低，固化需很长时间，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

*注：以下物质可能会导致本产品中毒（不固化或者固化不完全），建议使用前取小量产品进行测试，必要时，使用天那水、洗洁精等清洗赶紧应用部位。

1）不完全固化的缩合型硅酮

2）胺(amine)固化型环氧树脂

3）白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数：性能指标A组分B组分固

化

前外观透明流体透明流体粘度（cps）800±100600±100操

作

性

能A组分：B组分（重量比）1：1混合后黏度 （cps）700-1000可操作时间 （hr）3固化时间 （hr，室温）8固化时间 （min，80℃）20固

化

后硬度(shore A)15导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2介 电 强 度（kV/mm）≥25介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数 [m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V1以上性能数据均在25℃，相对湿度55%的环境下，固化一天后测试所得。对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，本公司不承担相关责任。

五、注意事项:

1、根据用量取量混合，避免浪费，不使用时A、B胶体应分开密封保存

2、本产品属于一般化学品，安全环保，但是请勿入口和眼，不慎误勿应及时用大量清水清洗，必要时及时就医。

3、硅胶长时间不使用，胶体可能会有所分层。使用前请搅拌均匀，不影响其性能。

4、加成型硅胶接触以下化学物质会导致硅胶不固化：

1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格：

HY-9315：40kg/组(A组分20kg +B组分20kg)

         50kg/组(A组分25kg +B组分25kg)

         400kg/组（A组分200kg+B组分200kg）

七、贮存及运输：

1.本产品在密封状态下，阴凉干燥的环境中贮存期为12个月（25℃以下）。

2.本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品，建议取小量测试，确认无异常后方可正常使用。

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