重庆TELSONIC TSP超声波扭矩焊接机

TSP超声波扭距焊接系统

                                TSP750                          TSP3000                        TSP8000

焊接力                        750N                              3000N                            8000N

高度调节                    200mm                           250mm                          150mm

行程                           100mm                           100mm                           80mm

尺寸                   459*1098*677mm          459*1315*854mm          459*1847*843mm

重量                            80KG                              130KG                            320KG

工作面积                 375*250mm                   420*415mm                   440*450mm

多种焊接模式               OK                                   OK                                   OK

振幅分阶                      OK                                   OK                                   OK

功率曲线                      OK                                   OK                                   OK

工艺参数                      OK                                   OK                                   OK

焊接品质监控               OK                                   OK                                   OK

I/O自动化控制             OK                                   OK                                   OK

扭转式焊接工艺是一种由 TELSONIC研发的专利技术,采用温和的能量导入方法,大大减少了振动的传输,避免给焊接对象施加不必要的负荷。因 此这种工艺相对轻柔,同样适合焊接传感器等敏感产品。TELSONIC机架坚固耐用,采用模块化设计,可轻松扩展。它与控制系统TCS5相结合,可以在*大程度上实现对过程的管控。不同的焊接模式和触发方式可确保为接合件带来*佳的焊接效果。焊接结果可以在质量窗口中监控,并以图形和统计方式进行自动评估。

TSP焊接机架 符合人体工程学,便于操作

可快速切换应用

坚固可靠，适用于塑料和金属焊接件

只需要垂直运动,可接触性良好

在狭小的空间内设备也可进入进行工作

可焊接圆形、方形和有角的多边形部件

低振动,超声波较平和,,适用于传感器 等部件

无薄膜效应(不必要的热熔和穿孔),例如,保护膜与薄壁焊接件

在透光薄壁上进行固定焊接,无需在反面画轮廓图

熔融成型较为紧凑,因此形成的颗粒物质较少(医疗技术)

即使接缝处脏污,也能保证焊缝牢固且密封

可以进行氦气密封焊缝

焊缝强度大

循环时间短

通过触摸屏进行操作，多样化的焊接模式,灵活满足更多需求

可进行过程监控和统计评估，准确性高，用户管理手段灵活

符合CE要求

适用于热塑性塑料材料的焊接和成型

纺织品、绒布和金属薄片的切割和密封

金属焊接连接:点和与圆周几何物的环焊

电子元件的低振动焊接

剥离功能,例如可用于铝盖板的剥离

无塑料涂层铝包装的密封焊接

传统纵向超声波焊接技术无法胜任的焊接工艺等。