导热硅脂,散热硅脂,散热膏,导热膏

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GORUBER® 戈润勃® 系列导热硅脂是由耐高温硅油、高导热绝缘填料并添加功能助剂的油脂状填充材料, 具有高热导率、低渗油量和高温稳定性, 确保电气/电子元器件和散热器/底盘的热传递。适用温度范围-50～+200℃。

Thermal Conductivity(导热系数): 0.6~5.0 W/m.K (瓦/米.开尔文)

Evaporation after 24 hr/200°C(温度200度24小时蒸发损失): 0.3 %

Dielectric Strength(绝缘强度): 5~35 kV/mm(千伏/毫米)

Thermal grease  CPU grease, heat paste, heat sink compound, heat sink paste, thermal compound, thermal gel, thermal interface material  thermal paste thermally conductive compound, Heat Sink grease, heatsink paste, heatsink paste, heat_sink_paste

性能特征：

●极佳的导热性，触变性好，无毒、无味且对基材无腐蚀；

●耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化

●优异的绝缘性能和低油离度，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。

典型应用领域:

● 可用于电子元件的热传递介质，降低界面接触热阻，广泛涂敷于各种电子或电气设备的发热体（功率管、可控硅整流器、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，显著提高散热效率；

● 可用于微波通讯设备、微波专用电源、电源设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。

● 可用于高压消电晕和高压回扫变压器, 各种仪器仪表(半导体温计、温度传感器), CPU与散热片, 电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器。

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