点胶机设备,二手点胶机供应**远景电子
点胶机设备,二手点胶机供应**远景电子
邓余琳:0755-29927778 153 6158 4260 E-mail:225 415 8431@qq.com
诺信公司NORDSON提供的精密技术解决方案可以有效帮助广大客户在全球范围内获得成功。公司拥有尖端的应用技术和直接的全球性销售与服务网络,可为诺信公司的工程师、制造商,以及适用于粘合剂点胶、涂装、密封剂、生物材料和其他材料、流体管理、测试和检测、紫外线固化和等离子表面处理的产品等市场差异化产品及系统提供全面支持。诺信服务于非耐用、耐用以及技术终端市场等广泛的消费领域,包括包装、无纺布、电子、医疗、电器、能源、交通运输、建设以及一般产品的组装和加工业务。诺信公司成立于 1954 年,总部位于俄亥俄州韦斯特莱克,目前在全球超过 30 个国家/地区设有运营机构和支持办事处。
X-1020 Axiom 半导体点胶机
Axiom™ X-1020 型点胶系统是为了满足在线半导体封装和印刷电路板组装高产量点胶技术的要求而设计的产品
X-1020 该系统采用密封玻璃线性编码器提供对定位精度准确的控制。
特性
通过选择以下类型喷射点胶头或点胶泵:DJ-9000 喷射点胶头、DP-3000 线性活塞泵、DV-7000 螺旋泵,提供更强的胶体点胶控制
支持包括倒装芯片和芯片级封装(CSP) 的底部填充、围坝和填充、芯片连接、导热胶及更多其它范围的广泛应用
新型独特的CAN总线结构带来如今高效的操作,为便于将来改进而设计的简单化集成
拥有快速移动加速度的闭环线性编码式X-Y定位系统确保高生产率
全新增强型No periodic calibration required 模式识别系统,具有红/LED以适应大范围动态照明
无需定期校准
无需特别的针头
兼容的应用软件使用户能使用现有的点胶程序
在点胶泵及点胶阀的使用中,许多 Nordson ASYMTEK 的点胶泵可与 X-1020 协同工作,避免重复投资
推荐应用
适用于倒装芯片及芯片级封装的底部填充
芯片包封
围坝与填充
焊膏
导热胶
增强产能的配置
双轨配置
双阀点胶
双阀同步点胶
低胶量监测器
可定制加热块( 非接触式或接触式)
工艺开发加热板
SECS/GEM 接口软件
紧凑型高度探测器
AX-1010 Axiom 点胶机特性:
已证实在表面贴装粘合剂应用中,使用 DJ-9000喷射点胶泵,点胶速率每小时可超过30000
采用 DV-7000Heli-Flow® 螺旋泵对中、高粘度的焊膏和导电胶进行快速精确的点胶
Dynamic Dispensing Control™( 动态点胶控制) 是一种伺服控制系统,提供更高点胶泵精度和重复精度
无需定期校准
无需特别的针头
兼容的应用软件使用户能使用现有的点胶程序
支持Asymtek所有的喷射点胶头、点胶泵及点胶阀
AX-1010 Axiom 点胶机推荐应用
· 表面贴装粘合 (SMA)
· 中到高度粘性焊膏
· 导电胶
增强产能的配置
· 双轨配置
· 低胶量探测器
· SECS/GEM 界面软件
· 激光高度探测器
· 双阀双重控制点胶
· 外置胶罐
应用领域:精密涂覆
胶体输出方式:胶体输出方式支持所有Asymtek涂覆喷头
Asymtek喷射阀已问世14年,是喷射阀相关专利的拥有者,目前在全球已销售过25000个。喷射技术是快速而精确地喷射众多胶体的*佳方式。使用Asymtek公司的屡获殊荣的DispenseJet DJ系列点胶阀,喷射点胶比以前更快更简单。DJ系列点胶阀具有产生高速喷射率、可在几分钟之内完成清洗以及具有迅速地更换调整已浸润部件的功能。可对众多胶体进行喷射,其中包括底部填充、表面贴装胶粘剂(SMA)、包封剂、表面涂覆材料、UV胶和银浆(环氧树脂)等。
億力点胶机,台湾億力点胶机/型号EM-5701N
億力点胶机,台湾億力点胶机规格参数:
1.基板尺寸:Max.:500×350(400)mm (Min.:100×80 mm
2.基板流向:左→右
3.基板定位方式:视觉自动定位
4. X.Y定位精度:0.05mm @ 3 Sigma
5. X.Y重覆精度:0.02mm @ 3 Sigma
6. X.Y轴速度:500mm/sec
7.输送带高度:900 ± 20 mm
8.控制方式:X-Y-Z 3轴AC伺服马达
9.操作方式:PC WINDOWS平台、人性化
10.点胶速度:Max.14400 DPH
11.电源:单相AC 220V 50/60Hz 1KW
12.空压:4-6 kg/cm2消耗量0.3m3/min
13.外部尺寸(W×D×H):1350×1200×1650mm
14.重量:650 kg
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