MSR贴片机 松下MSR贴片机

MSR贴片机

1 PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)

2 可贴元件范围：0201-32QFP

3 料站数量：75+75

4 理论贴片速度：0.08秒/点

5 贴装精度：±0.1mm

6 电源及气源：3PH,200V,7KVA&100L/min

配置：50只飞达

MSF贴片机

1 2004年，海外MSF，MD35

2 可贴元件范围：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,连接器等

3 料站数量：48

4 理论贴片速度：带装料0.094sec/片，托盘料0.23sec/IC

5 贴装精度：±0.025mm（4SIGMA）

6 配置：5支8MM飞达，2支12MM飞达，3支16MM飞达，2支24MM飞达，3支32MM飞达。吸嘴配满

西门子HS60贴片机主要特征：

1）西门子贴片机：贴装头类型：12吸嘴收集贴装头

2）西门子贴片机：悬臂数量： 4

3）西门子贴片机：贴片范围: 0201 to 18.7 x 18.7 mm2

4）西门子贴片机：贴片速度（理论值）: 60 000片 /小时 经验值: 45000片 /小时

5）西门子贴片机：料架支持：  144根，8mm料带

6）西门子贴片机：*高贴装精度（4sigma):80/75um

7）西门子贴片机：适用基板: 50x50mm~ 368 x 460mm，*大板重：3kg

8）西门子贴片机：功率：4KW

9）西门子贴片机：压缩空气要求：5.5~10bar, 950Nl/min,管径 3/4"

10）西门子贴片机：单轨/双轨可选

11）西门子贴片机：操作系统：Windows / RMOS

松下CM88S贴片机

松下贴片机CM88S：年份 2000年以后设备

松下贴片机CM88S：贴装精度 ±0.068mm

松下贴片机CM88S：贴片速度 0.085s/chip

松下贴片机CM88S：贴片范围 0201 to □24mmQFPs（□32mmas an options (max.)）

松下贴片机CM88S：电源 3P/200V±10V/3KVa

松下贴片机CM88S：基板传输方向 左-右

松下贴片机CM88S：松下贴片机CM88S：空压源 490kPa, 300l/min [Normal]

松下贴片机CM88S：外形尺寸(mm) 5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm

松下贴片机CM88S：重量 4,300kg

松下贴片机CM88S：零七五五，六-壹-五-零-三-壹-三-柒

松下高速贴片机MV2VB

松下贴片机：2000年设备，欧美机，翻新处理

松下贴片机：PCB尺寸： 330mmX250mm

松下贴片机：可贴元件范围：0402-32QFP(0.5以上)

松下贴片机：料站数量：75+75

松下贴片机：理论贴片速度：0.1秒／点

松下贴片机：贴装精度：±0.1mm

松下贴片机：尺寸及重量：XL7520(5800)(3950)/2270/1750&XL4500/4400

松下贴片机：电源及气源：3PH,200V,7KVA

松下贴片机：松下高速贴片机MV2FPANASERT松下贴片机

2000年设备，欧美机，翻新处理，状态中，有现机

PCB尺寸： 508mm X381mm

可贴元件范围：0402-32QFP(0.65以上)

料站数量：75+75

理论贴片速度：0.1秒／点

贴装精度：±0.1mm

尺寸及重量： 7510/2102/(2242)(2300)/1975&3600/3700

电源及气源：3PH,200V,7KVA

    日本松下机器
     1).高速贴片机器 MV2C,MSH2,MSH3,MV2F,MV2V,MV2VB,MSR,CM88S,CM20F,CM201,CM202,CM402,CM602,HT121,HT122等
     2).高精度贴片机器 MPA3,MPA-G1,MPA-V,MPAV2,MPAV2A,MPAV2B,MPA-G3,MSF,MCF等
     3).高速点胶机器 HDPIIC,HDPG1,HDP3,HDPV等
     4).高速锡膏印刷机 SPP,SPPG1,SPPV等
     5).插件机,跳线机:AVF,AVG,AVP,AVK,AVKII,RH6,RH2,RH3,RHU,JVK,JVKII
    
    日本富士机器
     1).高速贴片机器 CP3,CP4,CP42,CP43,CP6,CP65,CP642,CP643,CP742,CP743,CP8等
     2).高精度贴片机器 IP2,IP3,QP242,QP341等
     3).高速点胶机器 GLII,GLV,GL541等
     4).高速锡膏印刷机 GP551,GP641等
    
    其他贴片机
     索尼贴片机；TCM3000、TCM3100、TCM3500、TCM3700
     环球多功能贴片机：GSM1、GSM2
     西门子贴片机：HS50、S20、F5。
    
    美国无铅回焊炉HELLER
     HELLER 1707，1809，1912等
     英国DEK自动锡膏印刷机
     DEK 265，DEK ela,DEK horison等
    
    美国MPM自动锡膏印刷机
     MPM AP27，MPM UP2000，MPM UP3000等
    
    另我司还供应上叙设备的原厂配件及二手原装板卡,马达,驱动器等配件

深圳市和佳泰科技有限公司/东舜机电有限公司，专业提供SMT/AI自动化电子制造设备、周边辅助配套设备及原装,进口,国内兼用品SMT/AI配件的公司;提供SMT/AI设备相对应产品的整体解决方案及相关设备翻新、安装、培训、维修、保养,技术咨询及电子部品维修服务为一体的集成化销售服务公司。

经营项目

松下全新贴片机

全新国产印刷机 AOI 上下板传送系统，锡膏搅拌机，Feeder调校仪等周边配套产品

翻新二手SMT贴片机及AI插件机

全新/二手原装，进口及国产SMT/AI配件及Feeder

SMT/AI设备翻新，安装，培训，维修，保养及技术咨询服务

SMT/AI电子板卡及驱动箱维修服务

SMT/AI设备收购，置换，代卖及租凭服务

SMT/AI设备进出口服务

       我们是聚集行业精英，高素质人才的集团化企业。秉持以人为本、顾客为尊 服务至上的理念，以**的管理、良好的素质、快捷的效率，给予客户*满意的服务及技术支持。我们不懈的努力就是为了满足您不断的需求！

三星贴片机CP45F/CP45FV贴片机

三星CP45F/CP45FV的贴装速度：CHIP:0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)

QFP:0.75秒/片（飞行对中） 1.6秒/片（固定视觉系统）

三星CP45F/CP45FV的贴装精度：CHIP:±0.08mm

QFP:±0.1mm QFP: ±0.04mm

三星CP45F/CP45FV的PCB板尺寸：

Min:50*30*0.38 mm-460*400*4.2mm(选项CP45-LNEO)50*100*0.38 mm-510*460*4.3 mm

三星CP45F/CP45FV的喂料器数量：带式喂料器(104个可选)

三星CP45F/CP45FV的外形尺寸： L1650×W1540×H1420

三星CP45F/CP45FV贴片机的重量：约1380KG

三星贴片机CP45F NEO/CP45FV NEO贴片机

三星CP45F NEO/CP45FV NEO的贴装速度：CHIP:0.178秒/CHIP

三星CP45F NEO/CP45FV NEO的贴装精度：CHIP:±0.08 mm

QFP:±0.04mm

三星CP45F NEO/CP45FV NEO的PCB板尺寸： Min:460*400*4.2-50*30*0.38/510*460*4.2-50*100*0.38(CP45-LNEO)

松下多功能贴片机MPAV2

? 1998年设备，欧美机，翻新处理

? PCB尺寸：508mmX460mm

? 可贴元件范围：0402-55mm/0.4QFP,0.3B/0.5P BGA

? 料站数量：60

? 理论贴片速度： 0.57 CHIP /0.7QFP秒/点

? 贴装精度：±0.03mm

? 尺寸及重量：L2294mmW1952mmH1500mm/ 2000Kg

? 电源及气源：3PH,200V,9KVA

松下多功能贴片机MPAV2B

? 2000年设备，欧美机，翻新处理

? PCB尺寸：508mm*460mm

? 可贴元件范围：0402-55mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA

? 料站数量：60

? 理论贴片速度：CHIP0.44/QFP0.53 秒/点

? 贴装精度：±0.03mm

? 尺寸及重量：L2294mmW1952mmH1500mm/ 2000Kg

? 电源及气源：3PH,200V,9KVA

? 配置：带tray

松下多功能贴片机MPA-G3

2000年设备，欧美机，翻新处理

PCB尺寸：330mmX250mm

可贴元件范围：0402-50mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA

料站数量：45

理论贴片速度：CHIP0.8/QFP1.0 秒/点

贴装精度：±0.03mm

尺寸及重量：L1790mmW2165mmH1500mm/ 1450Kg

电源及气源：3PH,200V,3KVA

配置：20个8*4的飞达

松下多功能贴片机MPA-G1

? 1998年设备，欧美机，翻新处理

? PCB尺寸：330mmX250mm

? 可贴元件范围：0603-50mm/0.5QFP

? 料站数量：M60,LL80

? 理论贴片速度：CHIP0.48/QFP2.5 秒/点

? 贴装精度：±0.05mm

? 尺寸及重量：L1265mmW2067mmH1450mm/ 800Kg

? 电源及气源：3PH,200V,3KVA

松下多功能贴片机MPAIII

? 1995年设备，欧美机，翻新处理

? PCB尺寸：330mmX250mm

? 可贴元件范围：0603-50mm/0.5QFP

? 料站数量：40

? 理论贴片速度：CHIP0.48/QFP2.0 秒/点

? 贴装精度：±0.05mm

? 尺寸及重量：L1940mmW2213mmH1550mm/1500Kg

? 电源及气源：3PH,200V,5KVA

松下多功能贴片机CM20F

? 2001年设备，欧美机，翻新处理

? PCB尺寸：410mm x 330mm

? 可贴组件范围：0402-150mm长

? 料站数量：前40个8mm带，后面带TRAY系统

? 贴装精度：贴IC时±0.03mm（3SIGMA）

? 设备尺寸：1.58m x 1.58m x 1.45m (长 x 宽 x 高),重约1.5吨

? 电源及气源：3相,200V, 4KVA,气源：200L/min,0.5MPa

? 配置：混合送料器5支，吸嘴20支，说明书，变压器

松下多功能贴片机CM20F-M

? 2000年设备，欧美机，翻新处理

? PCB尺寸：330mmX250mm

? 可贴元件范围：0402-55mmQFP

? 料站数量：30

? 理论贴片速度：0.58 CHIP /1.1QFP秒/点

? 贴装精度：±0.03mm

? 尺寸：L1580mmW1585mmH1450mm

? 电源及气源：3PH,200V,3KVA

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