吸咀 顶针 点胶头 瓷咀 扩晶环 银胶

金億達電子半導體事業部(金億達電子五金銷售部)為半導體集成電路封裝和分立元件組裝的生產廠家提供高科技高精密的進口設備消耗材料和加工，並給予半導體封裝技術方案的支持。 耗材產品主要用於各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設備的引線櫃架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。。。。。。 我公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的製造工廠和多個服務中心建立了合作關係，專業給ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備廠商配合併提供各種消耗材料及零配件，同時提供專業的調試、維修、保養服務。 我公司品種規格齊全，技術服務週到，只要貴司提供機器銘牌和配件型號或廠商編碼，我們均將熱情為您服務，歡迎致電或致函查詢，惠顧並支持！

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